供应LED透明电子灌封AB胶 电源灌封胶

一、电子灌封胶特性及运用
电源盒电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。。

二、电子灌封硅胶用途 

- 大功率电子元器件
 
- 散热和耐温需求较高的模块电源和电源盒的灌封维护
 
二、运用技能：
 
1.  混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。
 
2.  混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。
 
3.  电子灌封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。
 
4. 应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会追赶。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。
 
 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。  
 
.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处置(solder flux)
 
三、固化前后技能参数：
 
功能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度（cps）
3000±500
3000±500
操
作
性
能
A组分：B组分（分量比）
1：1
混合后黏度 （cps）
2500～3500
可操作时刻 （min）
120
固化时刻 （min，室温）
480
固化时刻 （min，80℃）
20
固
化
后
硬度(shore A)
60±5
导 热 系 数 [W（m·K）]
≥0.8
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻燃功能
94-V0